Tepelné spracovanie pri spracovaní PCBA

V procesePCBA spracovanie, tepelné spracovanie je dôležitým procesným článkom. Môže vytvrdzovať, žíhať, kaliť a iné úpravy na doskách PCBA, čím zlepšuje mechanické a elektrické vlastnosti dosiek PCBA. Pozrime sa podrobne na obsah súvisiaci s tepelným spracovaním pri spracovaní PCBA.

1. Definícia a funkcia tepelného spracovania

Tepelné spracovanie sa vzťahuje na proces zmeny organizačnej štruktúry a výkonu materiálov prostredníctvom zahrievania a chladenia a iných procesných prostriedkov. Pri spracovaní PCBA je tepelné spracovanie hlavne pre materiály vystužené sklenenými vláknami a zváracie body dosiek PCB, aby sa zlepšila ich tvrdosť, pevnosť, tepelná odolnosť a odolnosť proti korózii a zároveň sa znížilo vnútorné napätie, aby sa zabezpečila stabilita a spoľahlivosť dosiek PCB v pracovnom prostredí. .

2. Procesný tok tepelného spracovania

Proces tepelného spracovania vo všeobecnosti zahŕňa tri stupne: zahrievanie, uchovávanie tepla a chladenie. Najprv sa doska plošných spojov vloží do pece na tepelné spracovanie na zahriatie na určitú teplotu a potom sa určitý čas udržiava, aby teplo úplne preniklo do dosky plošných spojov. Nakoniec sa riadením rýchlosti chladenia doska plošných spojov ochladí za vhodných podmienok, aby sa dokončil proces tepelného spracovania.

3. Druhy tepelného spracovania

Bežné typy tepelného spracovania pri spracovaní PCBA zahŕňajú kalenie, žíhanie, kalenie atď. Kalenie sa týka procesu zvyšovania tvrdosti a pevnosti materiálu zahrievaním a rýchlym ochladzovaním; žíhanie označuje proces znižovania vnútorného napätia materiálu a zlepšovania jeho húževnatosti a ťažnosti zahrievaním a pomalým ochladzovaním; Kalenie je proces rýchleho ochladzovania materiálu po zahriatí na kritickú teplotu, aby sa získala vysoká pevnosť a tvrdosť.

4. Výhody tepelného spracovania

Použitie tepelného spracovania pri spracovaní PCBA má mnoho výhod. Po prvé, tepelné spracovanie môže zlepšiť mechanické vlastnosti dosiek plošných spojov, ako je tvrdosť, pevnosť a odolnosť proti opotrebovaniu, a zlepšiť životnosť a spoľahlivosť výrobkov. Po druhé, tepelné spracovanie môže optimalizovať elektrické vlastnosti dosiek plošných spojov, ako je zníženie odporu, zlepšenie vodivosti a zabezpečenie stability výkonu elektronických produktov. Okrem toho môže tepelné spracovanie tiež zlepšiť kvalitu povrchu dosiek plošných spojov, zvýšiť ich odolnosť proti oxidácii a korózii a predĺžiť životnosť výrobkov.

5. Bezpečnostné opatrenia pri tepelnom spracovaní

Pri vykonávaní tepelného spracovania pri spracovaní PCBA je potrebné venovať pozornosť niektorým problémom. Najprv je potrebné kontrolovať teplotu a čas tepelnej úpravy, aby sa zabezpečil ideálny efekt úpravy. Po druhé, je potrebné zvoliť vhodné metódy tepelného spracovania a parametre procesu a upraviť ich podľa materiálov a požiadaviek dosky plošných spojov. Nakoniec je potrebné vykonať kontrolu a hodnotenie kvality tepelne spracovanej dosky plošných spojov, aby sa zabezpečilo, že účinok tepelného spracovania spĺňa požiadavky produktu.

6. Vývojový trend tepelného spracovania

S neustálym zlepšovaním požiadaviek na výkon a spoľahlivosť elektronických produktov sa neustále vyvíja aj technológia tepelného spracovania pri spracovaní PCBA. V budúcnosti bude technológia tepelného spracovania inteligentnejšia a rafinovanejšia. Prostredníctvom pokročilých zariadení na tepelné spracovanie a riadiacich systémov je možné dosiahnuť presné spracovanie dosiek plošných spojov a ďalej zlepšovať kvalitu výrobkov a efektivitu výroby.

Stručne povedané, tepelné spracovanie pri spracovaní PCBA je dôležitým procesným spojením. Zlepšuje mechanické a elektrické vlastnosti dosiek plošných spojov zmenou organizačnej štruktúry a výkonu materiálov a zabezpečuje spoľahlivosť a stabilitu produktov. Je to jedna z dôležitých opor pre rozvoj tzvvýroba elektronikypriemyslu.