- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Správy z priemyslu
Technológia balenia s vysokou hustotou pri spracovaní PCBA
Technológia balenia s vysokou hustotou pri spracovaní PCBA je dôležitou súčasťou modernej výroby elektroniky. Realizuje menší a ľahší dizajn elektronických produktov zvýšením hustoty komponentov na doske plošných spojov. Tento článok podrobne preskúma technológiu balenia s vysokou hustotou pri sprac......
Čítaj viac
Flexibilné spracovanie dosky plošných spojov v spracovaní PCBA
Pri spracovaní PCBA je dôležitým článkom spracovanie flexibilných dosiek plošných spojov. Flexibilné dosky s plošnými spojmi (FPCB) majú výhody dobrej ohybnosti, nízkej hmotnosti a vysokého využitia priestoru, takže sa široko používajú v elektronických produktoch. Ďalej sa bude diskutovať o toku spr......
Čítaj viac
Technológia vlnového spájkovania pri spracovaní PCBA
Technológia vlnového spájkovania je bežne používaná metóda spájkovania pri spracovaní PCBA. Dokáže efektívne dokončiť spojenie medzi elektronickými komponentmi a doskami PCB a má výhody rýchlej rýchlosti spájkovania a stabilnej kvality spájkovania. Ďalej bude predstavený princíp, proces a aplikácia ......
Čítaj viac
Proces chemického pokovovania medi pri spracovaní PCBA
Pri spracovaní PCBA je proces chemického pokovovania medi kľúčovým článkom. Chemické pokovovanie medi je proces nanášania vrstvy medi na povrch substrátu na zvýšenie vodivosti. Je široko používaný v elektronickom priemysle. Ďalej sa bude diskutovať o princípe, procese a aplikácii procesu chemického ......
Čítaj viac
Aplikácia PCB s kovovým jadrom pri spracovaní PCBA
Metal Core PCB (skrátene MCPCB) je špeciálny typ dosky plošných spojov široko používaný pri spracovaní PCBA. Má vynikajúci výkon pri odvádzaní tepla a mechanickú pevnosť, takže sa široko používa v elektronických výrobkoch. Tento článok predstaví charakteristiky, aplikácie a výhody PCB s kovovým jadr......
Čítaj viac
Návrh vysokofrekvenčného obvodu v spracovaní PCBA
Dizajn vysokofrekvenčných obvodov je kľúčovou oblasťou spracovania PCBA, ktorá zahŕňa technológiu stabilného a spoľahlivého prenosu signálov a dát vo vysokofrekvenčnom prostredí. Tento článok predstaví princípy, výzvy a aplikácie návrhu vysokofrekvenčných obvodov pri spracovaní PCBA.
Čítaj viac
Výrobný proces pri spracovaní PCBA
Spracovanie PCBA sa vzťahuje na proces spracovania pôvodnej dosky plošných spojov (PCB) na hotovú zostavu dosky s plošnými spojmi (PCBA). Tento proces zahŕňa viaceré prepojenia a technológie. Výrobný proces pri spracovaní PCBA bude podrobne opísaný nižšie.
Čítaj viac-
Delivery Service
-
Payment Options
