- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Správy z priemyslu
Podrobné vysvetlenie toku spracovania PCBA: celý proces od návrhu až po výrobu
Montáž dosky s plošnými spojmi (PCBA) je jedným z kľúčových krokov pri výrobe elektronických produktov. Zahŕňa viacero fáz od návrhu dosky plošných spojov až po inštaláciu komponentov a záverečné testovanie. V tomto článku si podrobne predstavíme celý proces spracovania PCBA, aby sme lepšie porozume......
Čítaj viac
Ako si vybrať správneho výrobcu PCBA: kľúčové faktory a úvahy
V dnešnom priemysle výroby elektroniky je výber správneho výrobcu PCBA kritickým rozhodnutím. PCBA je jadrom elektronických produktov a jeho kvalita a výkon priamo ovplyvňujú úspech konečného produktu. Tento článok sa podrobne pozrie na to, ako si vybrať správneho výrobcu PCBA, pričom zahŕňa kľúčové......
Čítaj viac
Spájkovanie SMT a THT: dva hlavné spôsoby montáže elektronických komponentov
Technológia povrchovej montáže (SMT) a technológia montáže cez dieru (THT) sú dva hlavné spôsoby montáže elektronických komponentov, ktoré zohrávajú pri výrobe elektroniky rôzne, ale doplňujúce sa úlohy. Nižšie si tieto dve technológie a ich vlastnosti podrobne predstavíme.
Čítaj viac
Princípy návrhu PCB a zručnosti rozloženia: kľúč k zlepšeniu kvality návrhu dosky plošných spojov
Dizajn plošných spojov je jedným z kľúčových spojení v modernej elektronike a dobré princípy dizajnu a schopnosti usporiadania priamo ovplyvňujú výkon, spoľahlivosť a stabilitu dosiek plošných spojov. Tento článok preskúma niektoré kľúčové princípy návrhu PCB a techniky rozloženia, ktoré pomôžu inži......
Čítaj viac
Osvedčené postupy rozloženia pri návrhu PCBA: Integrita signálu a tepelné riadenie
Pri návrhu PCBA je rozloženie jedným z kľúčových faktorov na zabezpečenie integrity signálu a tepelného manažmentu dosky plošných spojov. Tu je niekoľko osvedčených postupov rozloženia pri návrhu PCBA na zabezpečenie účinnosti integrity signálu a tepelného manažmentu:
Čítaj viac
Bezolovnaté spájkovanie vs. spájkovanie na báze olova: kompromis medzi ochranou životného prostredia a výkonom
Bezolovnaté spájkovanie a spájkovanie na báze olova sú dve bežné metódy spájkovania a medzi nimi existuje kompromis medzi ochranou životného prostredia a výkonom. Nasleduje porovnanie týchto dvoch metód a ich výhod a nevýhod z hľadiska ochrany životného prostredia a výkonu:
Čítaj viac
-
Delivery Service
-
Payment Options
