Vo výrobnom procese PCBA (Printed Circuit Board Assembly) sú podmienky prostredia a kontrola teploty a vlhkosti veľmi dôležité, pretože môžu ovplyvniť výkon a stabilitu elektronických komponentov. Nasledujú kľúčové úvahy týkajúce sa podmienok prostredia a kontroly teploty a vlhkosti pri výrobe PCBA:
Čítaj viacPri montáži PCBA sú technológie automatického spájkovania a pozlátenia dva kritické procesné kroky, ktoré sú rozhodujúce pre zabezpečenie kvality, spoľahlivosti a výkonu dosky plošných spojov. Tu sú podrobnosti o týchto dvoch technológiách: str
Čítaj viacPri montáži dosiek s plošnými spojmi (Printed Circuit Board Assembly) je komplexná správa napájania a distribúcia kľúčová, pretože priamo ovplyvňujú výkon, stabilitu a spoľahlivosť celého systému. Nasledujú kľúčové koncepty a úvahy týkajúce sa komplexného riadenia a distribúcie napájania:
Čítaj viacPri návrhu PCBA sú veľmi dôležité normy EMC (elektromagnetická kompatibilita). Sú navrhnuté tak, aby zabezpečili, že elektronické zariadenia môžu správne fungovať v elektromagnetickom prostredí a nebudú spôsobovať rušenie okolitého zariadenia alebo prostredia. Nasledujú niektoré bežné normy EMC a sú......
Čítaj viacDelivery Service
Payment Options