- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Správy
Kontrola optickou mikroskopiou pri spracovaní PCBA
Kontrola optickou mikroskopiou pri spracovaní PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je kritickým krokom kontroly kvality, ktorý dokáže efektívne odhaliť problémy, ako je inštalácia komponentov, kvalita spájkovania a povrchové chyby na doske plošných spojov. Tento článok sa bude ponoriť do kontroly o......
Čítaj viac
Aplikácia termosetovej živice pri spracovaní PCBA
Pri spracovaní PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je termosetová živica bežne používaným materiálom s vynikajúcimi vlastnosťami a širokou škálou aplikácií. Tento článok sa bude ponoriť do aplikácie termosetových živíc pri spracovaní PCBA, vrátane ich definície, charakteristík, aplikačných scenáro......
Čítaj viac
Technológia nízkoteplotného spájkovania pri spracovaní PCBA
Spracovanie PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je kľúčovým krokom vo výrobnom procese elektronických produktov. S rastúcou miniaturizáciou, funkčnou integráciou a environmentálnymi požiadavkami elektronických produktov sa stále viac a viac rozširuje aplikácia technológie nízkoteplotného spájkovan......
Čítaj viac
Antistatické balenie v spracovaní PCBA
Spracovanie PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je kľúčovým krokom vo výrobnom procese elektronických produktov. Počas tohto procesu nemožno ignorovať poškodenie elektronických komponentov statickou elektrinou. Antistatické obaly zohrávajú kľúčovú úlohu pri ochrane elektronických komponentov a pro......
Čítaj viac
Aké sú konštrukčné štandardy pre dosky plošných spojov?
Dizajnové štandardy pre dosky plošných spojov sú ovplyvnené viacerými faktormi, vrátane požiadaviek na aplikáciu, typu komponentov, výrobného procesu a počtu vrstiev plošných spojov. Tu sú niektoré bežné štandardy a pokyny pre návrh dosiek plošných spojov:
Čítaj viac-
Delivery Service
-
Payment Options
