Popis produktu

Čo je riadiaca jednotka PCBA generátora kyslíka?

Ako profesionálny výrobca by vám Unixplore Electronics rád poskytol vysoko kvalitný kyslíkový generátor PCBA spolu s najlepším popredajným servisom a včasným doručením.

Vývoj PCBA generátora medicínskeho kyslíka zahŕňa návrh, výber komponentov, logiku ovládania dosky plošných spojov.

Dizajn dosky plošných spojov musí spĺňať určité konštrukčné pravidlá a normy. Zároveň by sa mala zvážiť skutočná aplikácia generátora kyslíka, ako sú parametre a výkon kyslíkových senzorov, prietokových senzorov a iných komponentov, ako aj prevádzkové rozhranie a časový spínač, alarm atď.

Vyžaduje si to profesionálnu elektronickú technológiu a znalosti generátora kyslíka a musí sa mnohokrát testovať a overovať, aby sa zabezpečilo, že dizajn dosky plošných spojov a výkon generátora kyslíka môžu spĺňať lekárske normy.

Unixplore poskytuje komplexnú službu na kľúč pre váš projekt EMS. Neváhajte nás kontaktovať pre vašu budovu dosky, môžeme vám urobiť cenovú ponuku do 24 hodín po tom, čo dostaneme vašusúbor Gerberazoznam kusovníkov!

Výroba PCBA generátora kyslíka

* Súbor PCB a zoznam dielov dodáva klient
* Vyrobené prázdne PCB, komponenty zakúpené nami
* Výroba PCB s plne zmontovanými časťami
* 100% Funkčnosť testovaná v poriadku pred odoslaním
* V súlade s RoHS, výrobný proces bez obsahu olova
* Rýchle dodanie, s nezávislým ESD balíkom
* Jednorazová elektronická výrobná služba pre návrh PCB, rozloženie PCB, výrobu PCB, obstarávanie komponentov, montáž PCB SMT a DIP, programovanie IC, test funkčnosti, balenie a dodanie

Možnosť montáže PCB a PCB Unixplore

Parameter	Schopnosť
Vrstvy	1-40 vrstiev
Typ zostavy	Priechodný otvor (THT), povrchová montáž (SMT), zmiešaný (THT+SMT)
Minimálna veľkosť komponentu	0201(01005 Metrika)
Maximálna veľkosť komponentov	2,0 palca x 2,0 palca x 0,4 palca (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Typy balíkov komponentov	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP atď.
Minimálna rozteč podložiek	0,5 mm (20 mil) pre QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pre BGA
Minimálna šírka stopy	0,10 mm (4 mil)
Minimálna vzdialenosť od stôp	0,10 mm (4 mil)
Minimálna veľkosť vŕtačky	0,15 mm (6 mil)
Maximálna veľkosť dosky	18 palcov x 24 palcov (457 mm x 610 mm)
Hrúbka dosky	0,0078 palca (0,2 mm) až 0,236 palca (6 mm)
Materiál dosky	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers atď.
Povrchová úprava	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger atď.
Typ spájkovacej pasty	Olovnaté alebo bezolovnaté
Hrúbka medi	0,5 OZ – 5 OZ
Proces montáže	Spájkovanie pretavením, spájkovanie vlnou, ručné spájkovanie
Inšpekčné metódy	Automatizovaná optická kontrola (AOI), röntgen, vizuálna kontrola
Interné testovacie metódy	Funkčný test, test sondy, test starnutia, test vysokej a nízkej teploty
Doba obratu	Odber vzoriek: 24 hodín až 7 dní, Hromadná prevádzka: 10 - 30 dní
Normy montáže PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E trieda ll

Služba EMS s pridanou hodnotou Unixplore

● Služba predprogramovania IC so súborom vo formáte HEX, ELF a BIN.
● Zariadenie na testovanie funkcie PCBA generátora kyslíka prispôsobené požiadavkám klienta
● Servis výroby škatúľ vrátane plastových a kovových foriem a výroby dielov
● Konformný náter vrátane selektívneho lakovania, zalievanie epoxidovou živicou
● Zostava káblového zväzku a káblov
● Montáž hotového výrobku vrátane škatule, obrazovky, membránového spínača, označovania a prispôsobeného kartónového alebo maloobchodného balenia.
● Na požiadanie sú k dispozícii rôzne testy tretích strán pre PCBA
● Pomoc pri certifikácii produktov

Postup výroby PCBA