Ako odstrániť tok na PCBA?

PočasPCBpri výrobe a výrobnom procese môžu na ňom zostať niektoré neškodné kontaminanty a vedľajšie produktyPCBvďaka spolupráci rôznych materiálov, komponentov a procesov. Tieto zvyšky môžu ovplyvniť činnosť okruhu a kvalitu konečného produktu, preto je potrebné čistenie. Nasleduje základný úvod doPCB proces čistenia:

Pripravte si čistiace zariadenie:Existuje mnoho typov čistiacich zariadení, ako sú sprejové čistiace stroje, ultrazvukové čistiace stroje atď. Požadované vybavenie je potrebné pripraviť pred použitím a každú časť a vybavenie je potrebné vyčistiť a vydezinfikovať.

Klasifikácia materiálu:PCB, ktoré sa majú čistiť, musia byť rozdelené do materiálov, ako sú rôzne typy elektronických súčiastok, materiály dosiek plošných spojov atď., aby sa určilo, ktorú čistiacu kvapalinu, čistiacu metódu a iné podmienky čistenia použiť.

Výber čistiacej kvapaliny:Vyberte si rôzne typy čistiacich kvapalín, ako je deionizovaná voda, kyslé/alkalické čistiace kvapaliny atď., v závislosti od typuPCBdosky, typu komponentu a typu znečistenia, ktoré je potrebné vyčistiť.

Výber metód čistenia:Rôzne dosky PCBA vyžadujú rôzne metódy čistenia, ako je para, sprej, ultrazvuk, namáčanie, prúdenie vody pod vysokým tlakom a iné metódy čistenia. Pri výbere spôsobu čistenia musíte zvážiť nielen čistiaci účinok, ale aj faktory, ako je materiál dosky plošných spojov a vlastnosti komponentov proti znečisteniu.

Kontrola koncentrácie čistiacej kvapaliny:V závislosti od koncentrácie čistiacej kvapaliny sa bude meniť aj čistiaci účinok. Koncentrácia čistiacej kvapaliny sa zvyčajne volí okolo 2 % ~ 5 %, čo je možné včas upraviť pravidelným monitorovaním koncentrácie.

Ošetrenie po čistení:Vyčistené dosky PCBA a elektronické komponenty je potrebné vyčistiť a vysušiť a čistiacu kvapalinu recyklovať alebo úplne vypustiť.

Je potrebné poznamenať, že pri vykonávaníPCBčistiaci proces, zodpovedajúce čistiace zariadenia a odborné znalosti sú potrebné na zaistenie bezpečnosti čistiaceho procesu a presnosti faktorov, ako sú chyby merania.